L'information sur cette page a été archivée et n'est conservée qu'aux fins de référence, de recherche ou de tenue de dossiers. Visitez le nouveau site du CNRC pour y trouver les informations les plus récentes.

ARCHIVÉ - Salles blanches à l'INNT

Les installations de salles blanches de l’INNT disposent de 330 m² d’espace de Classe ISO 6 (1 000) et 115 m² d’espace de Classe ISO 7 (10 000). Ces installations se trouvent au sous-sol du bâtiment. Il s’agit d’un aménagement de type « salle de bal » modifié divisé en huit baies distinctes avec un corridor central et une enchâssure de service autour du périmètre. Toutes les commodités des installations circulent soit sous le plancher, soit au-travers de « hublots » dans les murs d’extrémité.

Les services disponibles comprennent l’azote (N₂) à haut degré de pureté, l’air comprimé, l’eau déminéralisée réfrigérée et l’eau désionisée (DI). L’INNT dispose de sa propre usine d’eau désionisée capable de produire 245,5 L/min. (54 gallons/min.) d’eau de qualité électronique. L’eau est fournie aux baies par l’entremise d’un réseau de canalisations sous le plancher et est utilisée exclusivement par les salles blanches.

Conçue à l’origine en tant qu'installation de fabrication de semi-conducteurs, les capacités des installations de salles blanches de l’INNT ont été perfectionnées pour complémenter davantage l’ensemble d’outils actuel du NanoFab de l’Université de l’Alberta. Les utilisateurs des deux installations pourront ainsi bénéficier d’un ensemble d’outils encore plus diversifié.

Cet ensemble d’outils se développe sans cesse et d’autres outils seront sélectionnés avec l’aide de la communauté de recherche selon les travaux exécutés à l’INNT. Plusieurs outils sont actuellement décrits en ligne et prêts à être utilisés par les groupes de clients.

Pour obtenir d'autres information ou pour soumettre une demande d'accès à l'installation, veuillez la transmettre par courrier électronique à l'adresse suivante : NINT_request@cnrc-nrc.gc.ca.

Outils de déposition

1. Oxford Industries FlexAL
   Dépôt de couches atomiques
   • Situés dans la salle blanche de Classe 1000
   • Jusqu’à 4 précurseurs liquides ou gazeux
   • La croissance conforme est autolimitative et repose sur les réactions de surface
   Les capacités actuelles comprennent Al2O3, TiO2 et TIN
   
   
2. Système d’évaporation par faisceau d’électrons Johnsen
   • Logiciel convivial récemment amélioré
   • Échantillons sur un maximum de 8 plaquettes de 10 cm (4 po)
   • 6 pochettes de source pour le dépôt de matériaux
   • Modèles de balayage programmables
   • Vitesse et épaisseur de déposition programmables
   • RGA
   • Dépôt de métaux et déposition diélectrique
   
   
   
   
3. Réacteur LPCVD Tystar Mini – Titan 4600
   • Modifié pour la fabrication de nanotubes de carbone et de nanofils de silicium
   • Peut prendre en charge un maximum de 50 plaquettes de 10 cm (4 po)
   • 2 tubes vides pour expansion future
   • Procédés actuels
   – Croissance de nanotubes de carbone
   – Croissance de nanofils de silicium
   – Croissance d’oxyde humide
   – Dépôt de polysilicium
   
   
   
   

Gravure sèche

1. Oxford Industries Plasmalab 100
   Graveur au chlore
   • Installation en cours
   • Capacités de gravure métallique et diélectrique
   • Mandrin chauffé/refroidi
   • Récettes de série et soutien disponibles auprès du fournisseur
   • Configuré pour un maximum de 12 gaz (8 toxiques et 4 non toxiques) pour un maximiser la souplesse du procédé
   
   
    
2. Graveur par plasma Tegal 901e
   • Réservoir de décapage
   Dévoilage

Gravure humide

1. Plate-forme humide Poly Pro ReynoldsTech de 2,4 m (8 pi)
2. Plate-forme humide pour acide Weslan Poly Pro de 1,8 m (6 pi)
3. Plate-forme humide Bold Technologies Poly Pro HF de 1,2 m (4 pi)
4. Plate-forme humide pour solvant SS Reynolds Tech de 2,1 m (7 pi)
5. Module 10 cm (4 po) pour essorage, rinçage, séchage (SRD) de Semitool
6. Idonus VPE150
   • Graveur en phase vapeur HF
   • Mandrin électrostatique
   • Petites pièces allant jusqu’à substrat de 15 cm (6 po)
   
   

Lithographie

1. NANONEX NX-2500 (lithographie par nano-impression)
   • Toutes formes de nano-impression
   – Thermoplastique
   – Photodurcissable
   – Thermique et UV simultanés
   – Gaufrage
   • Résolution inférieure à 10 nm
   • Précision de l’alignement inférieure à 1 um
2. Aligneur par contact Quintel 4000
   • Prend en charge des substrats partiels, de 10 cm (4 po) ou de 15 cm (6 po)
   • Modes d’exposition de contact par pression et par vide  ? 
   • Capacités d’exposition manuelle, automatique et première
   • Appareil de mesure d’intensité constante
   
   
3. • Four YES HMDS Vapour Prime
   – Cuisson par déshydration
   – Application d’un promoteur d’adhésion
   – Accès général
4. • Site Services XP – Combo
   – Recouvrement/cuisson/développement semi-automatique
   – Accès général
5. • Bidtech SP -100
   – Tournette manuelle
   – Accès général
   
   

Métrologie

1. Filmetrics F-50
   • Système de mappage d'épaisseur
   • Permet de mesurer l'épaisseur de diélectriques, de semi-conducteurs et de couches minces de métaux
   • Les couches doivent être lisses d’un point de vue optique, leur épaisseur doit être entre 100 Å et 450 microns et leur diamètre ne doit pas dépasser 20 cm (8 po)
2. KLA-Tencor P-10
   • Profilomètre de surface – (outil de mesure de la hauteur différentielle)
   • Mesure précise des profils de rugosité inférieurs à 10 Å et caractéristiques inférieures à 100 Å
   • Les caractéristiques de bruit faible permettent une répétabilité de 8 Å maximum dans la plage de 6,5 um
3. Ultracision, Inc 680E
   • Poste de sonde semi-automatique
   • Positionneurs pour les essais de l’appareil - 2 pour la main gauche et 2 pour la main droite
   • Appareil de mesure de source de système double canal Keithly 2602
4. Microscopes d’inspection optique 2 Olympus
   • Système de capture d’image
   • BF et DF
   • Filtre de contraste d'interférence de Nomarski pour augmenter le contraste
5. Lucas 4 – Sonde ponctuelle

Assemblage

1. Soudeuse en coin K&S 4523
   • Angle diagonal de fil-électrode de 30/45 degrés
   • Générateur d’ultrasons
   • Paramètres indépendants de soudures par fusion à deux canaux
   • Deux modes de soudure par fusion : semi-automatique et manuel
   • Thermorégulateur numérique intégré
   • Mandrin chauffé/porte-échantillons
   • Fil-électrode en Al et Au
2. Microsoudeuse de puces à l’époxy 7200CR-79
   • Ajustement de la hauteur
   • Distributeur d’époxy
   • Outil de ramassage et de mise en place de la matrice avec capacité de rotation
3. Outil de rayure et cassure LSD – 100
   • Broyeur à rouleaux
   • Contrôle de rotation motorisé
   • Prise en charge de plaquettes de 10 cm (4 po)
   • Caméra couleur
   • Logiciel de commande de l’appareil
   • Windows XP

Information pertinente

Instituts:

• Institut national de nanotechnologie